GMS2000-气垫BB霜高速胶体磨分散机

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SGN胶体磨它综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有优越的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。物料通过加工后，粒度达2～50微米，均质度达90%以上，是超微粒加工的理想设备。

气垫BB霜裸妆*，作用是遮瑕、调整肤色、隐藏毛孔,产品设计便于携带，可以随时随地快速上妆、补妆。气垫，它终于成为非常流行的一种技术，创新的气垫粉粒子能脱妆，双重容器还能隔离炎热，使用后即刻就能令肌肤温度下降3℃，使用感的优良是迅速流行起来的一大原因。“气垫”，使BB霜具有了持妆能力，一天下来也没有脱妆。

目前在BB霜研磨色浆一般采用三棍研磨机，效果非常低，有那么一个批次需要10几个小时，或采用普通的胶体磨，效果也非常低，时间长，而采用目前的BB霜胶体磨，缩短研磨色浆的时间，一般研磨1-2次就达到要求。然后乳化机，BB霜超声胶体磨比三辊研磨机和普通胶体磨研磨色浆要好，缩短研磨时间，，此款BB霜的转速14000转。

影响研磨粉碎结果的因素有以下几点

2 胶体磨磨头头的剪切速率  （越大，效果越好）

3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4  物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 
SGN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（转子直径）X 转速 RPM  /   60

价格电议  张：，公司有样机可实验！，欢迎广大客户来我司参观指导！SGN销售工程师会根据客户具体需求做适当的设备选型，以及根据流量做型号相应放大！

 胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

       GM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。GM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

胶体磨内部结构及分析：
　　粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。

混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；

剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；

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胶体磨内部结构及分析：
　　粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。

混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；

剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；

　胶体磨的研磨细度和产量可以调节，物料在胶体磨中的研磨指数与下列因素有关：
　　1.物料的成熟度。成熟度高的，易于研磨。
　　2.胶体磨磨头轴的转速即线速度，转速快，则物料的研磨时间短。
　　3.物料直径。直径大的，打碎的程度差。
　　4.有效面积系数。系数大，物料研磨时间亦短。
　　5.导呈角大小。导呈角大的，物料在胶体磨中停留的时间亦短。
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