铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 包装材料检测仪器

铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 厚度是一个材料的基本性能之一，厚度是否均匀会影响材料的阻隔性能（透湿透氧等）、物理机械性能（拉伸、撕裂、热封、收缩率等）、印刷质量等。

铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

关键词：接触式测厚，压力测厚，高精度测厚仪，0.1μm测厚仪，测厚仪

 专业技术

• 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
• 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差
• 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择
• 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定
• 实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
• 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据*性
• 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果
• 系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看
• 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据

测试标准 该设备满足多项国家和标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817 

  技术指标 

测试范围 0～2 mm（常规） 0～6 mm；12 mm（可选） 

分辨率 0.1 μm 

测量速度 10 次/min （可调） 

测试压力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张） 

接触面积 50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）

注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制 

进样步距 0～1000 mm 

进样速度 0.1～99.9 mm/s 

电源 AC 220V 50Hz 

外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) 

净重 32 kg 

产品配置 标准配置：主机、标准量块一件专业软件、通信电缆、测量头