半导体晶圆膜厚检测仪

1.设备功能：
• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；
2.工作状态：
• 晶圆尺寸8/12 inch；
• 晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC；
• 客户端OPTM测量头，设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，单次检测C/T约20s；
• 需要根据OPTM反馈测量结果对测试晶圆片进行OK/NG分选；
3.满足需求：
• 设备可满足8/12 inch晶圆膜厚检测的自动上料、分选；
• 设备PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材质Wafer；
• 设备Port４个，Port形式为OC，每个Port可兼容8/12inch Cassette,其中一个Port作为NG下料使用，
位置可根据需要自由设定；
• 设备整体洁净度1000 class；
4.设备尺寸：

5.OPTM膜厚检测头参数：

6.开机界面：