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晶圆边缘检测轮廓仪

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  • 所在地
  • 暂无
  • 浙江嘉兴市

更新时间:2024-12-22

有效日期:还剩90

产品详情

设备简介
采用的光学系统及软件算法,以非接触的方式对半导体衬底晶片倒角后的edge 和 notch 进行形貌与尺寸测定。

设备优势
· 设备可以对 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 进行自动测量。
· 测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。
· 可测定部分:边缘,槽口(notch)和 OF 边的长度(OPTION)
· 搭载电脑控制系统,测量结果可保存在各种外部记忆媒体。
· 具备 LAN 连接功能,测量数据可以随时在 network 范围内查阅

设备数据与规格





免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,安防展览网对此不承担任何保证责任。

发布询价单

芯茂(嘉兴)半导体科技有限

型:
其他
联系人:

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商家概况

主营产品:
晶圆倒角机
公司性质:
其他

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