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自动上下料晶圆激光划片机

  • 产地
  • 所在地
  • 暂无
  • 江苏苏州市

更新时间:2024-12-14

有效日期:还剩82

产品详情

激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch(可兼容 6inch)

产品特点:

 

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
» 配备自动裂片设备,操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

规格参数:

 

设备型号 TH-6212
激光类型 红外 IR
激光波长 1064nm
激光功率 20w/30w
加工晶圆尺寸 5 inch(可兼容 6inch)
划线速度 150mm/s、200mm/s
划线线宽 35~45μm
划线线深 < 120μm(视材料而定)
系统定位精度 ±5μm
重复定位精度 ±2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 960*730*1740mm
整机重量 660kg

 

样品展示:

 

晶圆正切样品

晶圆正切样品

电机定子焊接样品


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发布询价单

苏州天弘激光股份有限公司

型:
其他
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商家概况

主营产品:
激光切割机
公司性质:
其他

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