供应
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产品详情
产品特点：
» 全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，可升级双面 CCD 识别功能
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 划线工艺专家系统
» 晶圆背面划刻十字对位线功能
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
规格参数：
样品展示：
晶圆开槽样品
晶圆开槽样品
摘要:采用激光高速振镜的方式进
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摘要:全自动紫外双面开槽机
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摘要:TH-M800成型室可达807mmx60
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摘要:TH-M400成型室可达406mmx40
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摘要:TH-M280采用金属粉末床熔化
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摘要:TH-M250采用金属粉末床熔化
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摘要:TH-M150采用金属粉末床熔化
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摘要:广泛应用于集成电路晶圆、
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