产品详情
产品名称: | 紫外激光打标机 | 产品介绍: | 使用材料:适用于玻璃,高分子材料等物体表面打标,微孔加工。 应用行业:广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10um)柔性PCB板,LCD,TFT打标,划片切割等金属或非金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔,盲孔加工。 |
产品特点
1、 性能稳定,体积小,功耗低
2、 光束质量好,输出激光稳定性高,打标效果容易调试;
3、 电光转换效率高,使用寿命长;
4、 操作系统灵活便捷。
适用材料和行业应用
使用材料:适用于玻璃,高分子材料等物体表面打标,微孔加工。
应用行业:广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10um)柔性PCB板,LCD,TFT打标,划片切割等金属或非金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔,盲孔加工。
技术参数
行业应用广泛 |
玻璃对波长为532nm的激光有很好的吸收,因此其特别适用于玻璃制品的表面雕刻,如手机屏、LCD屏、汽车玻璃等。同时还可以用于有些金属和非金属材料的表面加工,如五金、精密器械、汽车配件、眼镜钟表、卫浴洁具、、仪器仪表、喷漆产品、ABS塑料、树脂材料、PC、纸品、电容、电感、计算机键盘、各类仪表和控制面板、铭牌展板、陶瓷、塑料等等。可以用于电子、工艺品、汽车音响等行业。由于其高效环保,是传统工艺理想的改进方案。 |
行业应用广泛 |
电子产品外表LOGO标识;充电器、电线、手机配件、电脑配件标记;食品、PVC管材、医药包装材料(HDPE、PO、PP等)打标;打微孔,孔径d≤10μm;柔性PCB板打标;金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工、划片;防火材料标记;其它塑胶材料的标记。 |