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产品详情
产品特点：
高效：切割效率是传统刃具切割3倍以上，大幅缩短切割时间
环保：省掉砂浆的使用，简化废弃物处理工艺，更环保
高精：成品良率高，加工精度高
降本：降低固定资产投入，同样产能所需切割设备投入减少50%以上
切割样品：
半导体 微晶玻璃 蓝宝石 碳化硅晶体 稀土材料
技术参数：
| 规格型号 | 成品线径（μm） | 母线线径（μm） | 破断张力（N） | 应用领域 |
| Φ55 | 70±5 | 55±2 | ≥11 | 半导体材料切割 |
| Φ60 | 75±5 | 60±2 | ≥13 | |
| Φ70 | 80±5 | 70±2 | ≥17 | |
| Φ80 | 90±5 | 80±2 | ≥20 | |
| Φ90 | 100±5 | 90±2 | ≥28 | |
| Φ100 | 110±5 | 100±2 | ≥30 | |
| Φ110 | 120±5 | 110±2 | ≥34 | |
| Φ80 | 80±5 | 60±2 | ≥13 | 稀土磁材、光学玻璃、碳化硅切割 |
| Φ90 | 90±5 | 70±2 | ≥17 | |
| Φ100 | 110±5 | 80±2 | ≥22 | |
| Φ110 | 115±5 | 85±2 | ≥22 | |
| Φ120 | 120±5 | 90±2 | ≥28 | |
| Φ140 | 145±5 | 100±2 | ≥30 | |
| Φ150 | 150±10 | 110±2 | ≥35 | |
| Φ160 | 160±10 | 110±2 | ≥35 | |
| Φ170 | 170±10 | 120±3 | ≥40 | |
| Φ180 | 180±10 | 125±3 | ≥44 | |
| Φ190 | 190±10 | 135±3 | ≥50 | |
| Φ200 | 200±10 | 140±3 | ≥55 | |
| Φ220 | 220±10 | 160±3 | ≥70 | |
| Φ230 | 230±10 | 170±3 | ≥75 | 功能陶瓷、合金材料、蓝宝石切割 |
| Φ250 | 250±10 | 180±3 | ≥88 | |
| Φ270 | 270±20 | 200±3 | ≥130 | |
| Φ300 | 300±20 | 240±3 | ≥160 | 晶硅、玉石、蓝宝石开方截断 |
| Φ350 | 350±20 | 260±3 | ≥185 | |
| Φ380 | 380±25 | 300±3 | ≥230 | |
| Φ450 | 450±25 | 350±3 | ≥300 |
备注：1、根据客户需要可以定制特殊规格；2、各规格参数实际值以双方确定的标准为准
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