硅压阻式压力传感器芯片设计工艺芯体封装测试技术方案

        一、硅压阻式压力传感器、硅谐振式压力传感器芯片的架构设计、工艺设计、产品封装设计

沈阳北博电子科技有限公司传承我们国家开展硅MEMS压阻式压力传感器研发的代第二代专家的技术基础，在高可靠充油隔离硅压力传感器设计和封装工艺方面，有着深厚的技术积淀。同时紧紧跟随硅压力传感器的设计和工艺技术迭代进步，不断开发工艺所需要的设备仪器，在国内始终保持技术。

（一）硅压阻式压力传感器芯片的架构设计、工艺设计、产品封装设计和测试方案设计              

（二）硅压阻式SOI型宽温区压力传感器芯片的架构设计、工艺设计、产品封装设计和测试方案设计

          （三）硅压阻式压力传感器芯体的高可靠封装测试生产线设计制造安装              

（四）硅谐振式压力传感器芯片的结构设计和工艺设计         

沈阳北博电子科技有限公司愿意与有高可靠压力传感器生产和设计需求的公司、院所提供技术支持或共同开发，采用当下的成熟的设备仪器以及工艺技术，提供高水平的产品设计和工艺方案，建设高水平的产品封装线，个性化的自动化配置水平，以期让国产压力传感器水平稳步的得以提高。

二、硅压阻式压力传感器芯体的高可靠封装测试设备仪器以及生产线设计制造安装

硅MEMS压阻式压力传感器封装的简单分类有两种，一是针对民用的塑封形式，通常是芯片表面的有机物保护，直接封装在塑料壳体内，具有产量大成本低的优势，多用于民用压力测量领域，测试环境和测试精度要求不高的场合。 二是针对工业、车规级、的金属外壳的充油芯体形式，通过隔离膜片隔离器件与测试环境，器件密封腔内充灌硅油传递压力和保护芯片，再通过补偿与放大，形成一支精度高，使用温度范围宽，受被测介质影响小的高可靠压力传感器，已经广泛应用工业级级领域，特别是使用环境恶劣，使用温度范围要求比较宽的应用领域，也是我们推荐的硅MEMS压阻式压力传感器封装方案。

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