产品详情
1、主要特点
数字化系统协同设计,MEMS工艺制造的高性价比芯片
金属刚性封装,气密性耐压可靠性、稳定性、适应性健壮
无源信号归一补偿,使用互换性高
通用行业标准封装,二次使用装配简捷
适于表压、绝压、差压种类齐全
覆盖低、中、高宽压力量程范围
应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
2、主要技术性能指标
序号
项目
规格指标
备注
1
基准压力量程
表压、差压
绝压
0~1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300
kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
1*
2
过载能力
≥3倍基准量程(≤10MPa);≥1. 5倍基准量程(>10MPa);≥1. 25倍基准量程(≥60MPa)
2*
3
桥路电阻
3~5kΩ
4
零点输出
≤ ±1mV
3*
5
满量程输出
≥20mV(20kPa、35kPa);≥30 mV(20kPa、30kPa);≥50 mV(其它基准量程)
3*
6
准确度
≤ ±0.15%FS (其它基准量程);≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa);
± 0.5%FS(≤10kPa)
3*、4*
7
差压灵敏度对称性
≤ ±0.3%FS(典型值)
3*、4*
8
敏感芯片类型
PN结; SOI
9
工作温度
-55~+125℃(PN结); -55~+150℃(SOI)
10
零点热漂移
PN结芯片:≤±1.5%FS/55℃(≤10kPa);≤±1%F.S /55℃(其它基准量程)
3*、5*
SOI芯片:≤± 1%FS/55℃(≤10kPa)≤± 0.8%F.S /55℃(其它基准量程)
3*、5*
11
满量程热漂移
PN结芯片:≤1.5%FS/55℃(≤10kPa);≤±1%F.S /55℃(其它基准量程)
3*、5*
SOI芯片:≤±1%FS/55℃(≤10kPa)≤± 0.8%F.S /55℃(其它基准量程)
3*、5*
12
绝缘电阻
>100MW
8*
13
短期稳定性
≤±0.1%FS/8h(PN结敏感芯片);≤±0.05%FS/8h(SOI敏感芯片)
3*.
14
长期稳定性
<±0.15%FS/年(PN结敏感芯片);<±0.1%FS/年(SOI敏感芯片)
3*.
15
供电电源
恒流0.5或1.5mA,恒压5V或10V
16
电气接线
(引脚号)
红色导线(1)
绿色导线(2)
白色导线(3)
黑色导线(4)
电源+
输出+
输出-
电源-
17
外形尺度
Φ20×13(mm)
Φ16×13(mm)
Φ13×20(mm)
6*
Φ20×25(mm)
7*、1*
注:1*. 可定制; 2*. 100MPa量程过载为本量程上限; 6*. 表压、绝压
3*. 5VDC恒压激励,恒温25℃; 7*. 差压;
4*. 非线性数据计算为最小二乘法; 8*. 100VDC;
5*. 55℃温区为-30~25℃或25~80℃;
注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。