BP200系列硅压阻压力传感器

1、主要特点

• 数字化系统协同设计，MEMS工艺制造的高性价比芯片

• 金属刚性封装，气密性耐压可靠性、稳定性、适应性健壮

• 无源信号归一补偿，使用互换性高

• 通用行业标准封装，二次使用装配简捷

• 适于表压、绝压、差压种类齐全

• 覆盖低、中、高宽压力量程范围

• 应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量

 

 2、主要技术性能指标

 

序号	项目	规格指标							备注
1	基准压力量程	表压、差压				绝压
		0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300 kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa				100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa			1*
2	过载能力	≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基准量程（≥60MPa）							2*
3	桥路电阻	3～5kΩ
4	零点输出	≤ ±1mV							3*
5	满量程输出	≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基准量程）							3*
6	准确度	≤ ±0.15%FS （其它基准量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；  ± 0.5%FS（≤10kPa）							3*、4*
7	差压灵敏度对称性	≤ ±0.3%FS（典型值）							3*、4*
8	敏感芯片类型	PN结； SOI
9	工作温度	-55～+125℃（PN结）； -55～+150℃（SOI）
10	零点热漂移	PN结芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）							3*、5*
		SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）							3*、5*
11	满量程热漂移	PN结芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）							3*、5*
		SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）							3*、5*
12	绝缘电阻	>100MW							8*
13	短期稳定性	≤±0.1%FS/8h（PN结敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）							3*.
14	长期稳定性	＜±0.15%FS/年（PN结敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）							3*.
15	供电电源	恒流0.5或1.5mA,恒压5V或10V
16	电气接线 （引脚号）	红色导线（1）	绿色导线（2）		白色导线（3）			黑色导线（4）
		电源+	输出+		输出-			电源-
17	外形尺度	Φ20×13（mm）		Φ16×13（mm）			Φ13×20（mm）		6*
		Φ20×25（mm）							7*、1*

 

注：1^*. 可定制； 2^*. 100MPa量程过载为本量程上限；                6^*. 表压、绝压

3^*. 5VDC恒压激励，恒温25℃；                                          7^*. 差压；

4^*. 非线性数据计算为最小二乘法；                                     8^*. 100VDC；

       5^*. 55℃温区为-30～25℃或25～80℃；   

注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。